目前，可以选择紫外激光器、CO2激光器、绿色激光器和皮秒激光器。自然价格也相差很大。从综合性价比来看，紫外激光和绿色激光是目前的主流。

　　用于PCB切割的UV激光切割机厚度较低，一般不超过1mm。绿灯主要是因为功率大。厚度大于1mm的PCB应采用激光分割。

　　激光分板机最大的优点是切割效率和切割效果。刀刃无碳化、毛刺、吸附功能、灰尘和烟雾。激光器采用非接触加工方法，热冲击小，对基板或有源器件的基板无损伤，无应力。CCD定位和计算机控制的自动切割也可以实现自动装卸功能。最大限度地提高设备的生产效率，节省劳动力成本。

　　当然，激光切割机的缺点也很明显，而且价格昂贵。紫外光激光PCB分配器的最新报价为40000-8000万(取决于配件和激光功率)，这对于初始投资成本来说是非常高的。然而，PCB激光切割机可以分期付款，这也给初始投资成本带来了压力。

　　然而，弯板分离器、刀式分离器、刀型分离器、冲压式分离器、手推式分离器和铣刀式分离器的缺陷是它们都有接触加工方法，会产生应力并损坏基板。刀口有毛刺，会产生大量粉尘，不利于可持续发展和环境发展的需要。