PCB多层板在设计和制造上都比单层和双层板复杂。那么，PCB多层板打样需要注意哪些难点呢?下面，小编为大家详细讲解。

　　1、层间对位困难

　　由于多层电路板的层数较多，用户对PCB层数的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元的大尺寸、车间环境的高温高湿、不同核心板不一致造成的错位重叠、层与层之间的定位方式等，多层电路板比较困难。

　　2.内部电路制作困难

　　多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介电层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。宽度和线距小，开路和短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI漏检概率增大;内芯板薄，易皱，曝光差，蚀刻机使用时易卷曲。

　　三、压缩制造的难点

　　很多内芯板和预浸板叠加，在冲压生产中容易出现打滑、分层、树脂空洞、气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层线路板压料方案。

　　4、钻井生产难点

　　高TG、高速、高频、厚铜专用板的使用增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去污的难度。

　　在高速、高频、大功率、模拟、数模混合、HDI等领域积累了丰富的经验。 每个人都有80多种精密板的设计经验，也可以根据客户的需要制作各种类型的板。 别人不想做或很少做的特殊工艺，解决企业在PCB打样中无处加工难板、精密板、特殊板的痛点，可以为客户提供更多的PCB多层板解决方案和创新 展示产品，满足客户各种PCB打样需求。