PCB的生产流程大家想必都不陌生。那么，PCB打样厂家的电路板在生产过程中有哪些检验要求呢?请跟随小编一起来看看PCB打样的检验标准。

　　1. 开幕

　　根据产品加工或切割规格图纸检查基材的规格型号和切割尺寸。基材的经纬向、长宽尺寸和垂直度应在图纸规定的范围内。

　　2.印刷网版

　　一、检查筛网目数、筛网张力、膜厚是否符合规定要求;

　　然后，检查图形的完整性，有无针孔、缝隙或残膜;与照相底版核对，图形定位尺寸是否一致，线宽和线距，土地或字符标记的大小是否一致。

　　3.表面清洁

　　化学清洗后的PCB板表面不得氧化或污染，清洗后应晾干。

　　4.线条印刷

　　检查线路图案的完整性，有无开路、针孔、间隙或短路;与照相底版核对，图案定位尺寸一致，线宽、线距一致，误差在允许范围内。

　　5.蚀刻

　　检查电路图案的完整性，有无开路、针孔、间隙或短路;用照相底版检查，没有过蚀刻(线条太细)或蚀刻不足(线条太粗)。

　　6. 阻焊层

　　首先检查阻焊图案的完整性，有无漏印、针孔、缝隙或渗墨、上盘、多余墨点;与电路图形的定位尺寸一致，误差在允许范围内。

　　其次，检查阻焊剂的固化程度。铜导体表面的阻焊层应用铅笔测试，铅笔硬度应在3H以上。

　　再次检查阻焊剂的结合力，将铜导体表面的阻焊层用胶带粘贴并拉起，胶带上不应有剥落的阻焊剂。

　　7.前后字符标记

　　检查字符标记图形的完整性，有无漏印、针孔、间隙或渗墨、盘上、多余墨点;与线条图形的定位尺寸一致，误差在允许范围内，能正确识别字符标记。