1、多层电路板夹板咬铜 这个问题可以追溯到电镀铜工艺。发现所有目标都是高纵横比深孔镀铜和盲孔镀铜。如果可以提供更均匀的铜厚度分布，则可以减少。一种铜现象， Javani 咬伤。此外，在多层电路板制造过程中，金属抗蚀剂(如纯锡层)被剥离，铜被
1、电池FPC是一种可以折叠和弯曲的柔性电路板，一般用作翻盖手机的上下连接部分和电池保护电路。厂家为了保证电池FPC的平整度，一般出货前都会将电池FPC压平，由于FPC是柔性的，所以很难采用真空包装。因此，在运输和使用过程中，尽可能确保FPC
为了达到镀铜的预期效果，电路板厂必须注意以下几个问题： 1、根据PCB的位置不同，对于SGND、AGND、GND等多个地的PCB，根据板面的主要“地”独立覆铜。数字地和模拟地与注铜分开，同时注铜前先加厚相应的电源连接：5.0V、3.3V等。
一般来说，镀铜有两种基本方法：大面积镀铜和网格镀铜，经常有人问带状镀铜是否比网格镀铜好，大面积镀铜具有增加电流和屏蔽的双重作用，但使用大面积镀铜进行波峰焊可能会导致板子浮起或起泡。因此，对于大面积的铜镀层，通常会开几个凹槽，以消除铜箔中的气泡
铜箔是电路板工厂设计的重要组成部分，无论是国产PCB设计软件还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能铜箔功能。所谓注铜就是利用PCB上未使用的空间作为参考面，然后用实心铜填充，这个注铜区域也称为覆铜。覆铜的重要性在于降低地线阻
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