1. 提高安全处理蚀刻薄铜箔和薄层压板的能力。在蚀刻薄层压板(例如多层板的内层)时，板很容易缠绕在滚筒和送料轮上，造成浪费，而内层板级设备平稳稳定地加工薄层压板。许多设备制造商在他们的蚀刻机上添加齿轮或滚轮以防止这种情况发生，更好的方法是使用
1.提高PCB基板与基板之间蚀刻速率的一致性，在连续基板蚀刻中，蚀刻速率越均匀，得到的蚀刻基板就越均匀。蚀刻工艺始终保持最佳蚀刻条件，选择易于再生和补偿、易于控制蚀刻速率的蚀刻液。选择能够提供恒定操作条件并通过控制溶解铜量、pH值、溶液浓度、
1、提高PCB基板与基板之间蚀刻速率的一致性，在连续基板蚀刻中，蚀刻速率越均匀，得到的蚀刻基板就越均匀。蚀刻工艺始终保持最佳蚀刻条件，选择易于再生和补偿、易于控制蚀刻速率的蚀刻液。选择能够提供恒定操作条件并通过控制溶解铜量、pH值、溶液浓度、
1.减少侧蚀和凸边，提高蚀刻系数 PCB底切会产生凸起的边缘，一般来说，电路板在蚀刻液中的处理时间越长，越严重。随着底切和脊的减少，蚀刻系数增加，这意味着能够保持细线并使蚀刻的线更接近原始图像的尺寸。无论电镀抗蚀剂是锡铅合金、锡、锡镍合金还
一、线 1. 最小线距为：6 mil (0.153 mm)。最小线距为线到线，线到焊盘的距离至少为6 密耳。从生产的角度来看，越大越好，一般规则是10 密耳。当然，设计是有条件的，越大越好。这是非常重要的考虑设计。 2.剥离克数： 6mi
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