![软硬结合线路板]多层线路板的特点及发展前景](/uploads/ueditor/20220517/f8e1132bb9c8523fd1a7dc85dece0d65.jpg)
多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例
![软硬结合线路板]PCB线路板上面有一坨黑色的东西，你知道这是什么吗?](/uploads/ueditor/20220517/f785e2623e5f02b068c888d925c1b46d.jpg)
1、什么是COB软封装 细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢?为什么会在PCB线路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环
![软硬结合线路板]如何检查PCB线路板的布线设计规则?](/uploads/ueditor/20220517/1c9a6347e49bcf5d17c49ed37984f9b5.jpg)
制作PCB线路板很重要,但是制作PCB线路板之后的维护同样也是很重要的事。在PCB线路板各种布线完成后要做好相应的检查工作，那么如何在PCB线路板布线后进行检查工作呢?接下来会教大家如何事后检查PCB线路板的布线，做好把关工作。 PCB
![软硬结合线路板]电路板生产厂家生产流程](/uploads/ueditor/20220517/395c5971d2687e8f802a85aae0c8e1a2.jpg)
电路板生产厂家在经过一段时间的电镀以增加暴露区域和通孔内的铜的厚度之后，暴露区域(也包括通孔)涂覆有薄的锡层。在该步骤结束时，除去所有剩余的光致抗蚀剂，仅留下铜覆盖的面板，其中仅有轨道，焊盘和穿过该孔的薄锡层。目前，电路板生产厂家PCB加工的
![软硬结合线路板]双面PCB板线路板焊盘不上锡的原因有哪些?](/uploads/ueditor/20220517/93f073d32f99234ea2b49a8c0e8df737.jpg)
我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面PCB板板线路，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面， 能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为PCB板焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。 因为除了需要锡焊的焊盘等部分
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