目前高速pcb线路板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速pcb设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在pcb线路板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速pcb过孔设计中的一些注意事项。 1、过孔 过孔是多层pcb线路板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔;二是孔周围的焊盘区;三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1所示。 高速PCB线路板 过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。 盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。 埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2所示。 PCB线路板 2、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，pcb的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。 3、过孔的寄生电感 过孔本身就存在寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用，减弱整个电源系统的滤波效用。若L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径，过孔的寄生电感近似于：L=5.08h[ln(4h/d)+1] 从式中可以看出，过孔的直径对电感的
电路板厂SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故： 1、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口; 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝; 3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定; 4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果; 5、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质; 6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合; 7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。
1.流向要科学合理 这一点涉及的方面有很多，如高压/低压，输入/输出，强/弱数据信号，高频/低频等等。他们的流向最合理的应该是是呈线性的，不应相互之间融合。其遵循原则是消除相互之间干挠。比较合适的流向是按直线，但是难以实现。最不妥的流向是环状，值得庆幸的是还有隔离这一操作。如果专门针对的是直流，低压PCB线路板设计要求能够低一点。因此所谓的“科学合理”只是相对的。 2.电源滤波/退耦电容布局合理 PCB线路板的布局对整个电路板的外观和性能等方面都很关键。只有部分的电源滤波/退耦电容会在原理图中画出来，但是并没有明确地指出它们要接到哪里。我觉得那些电容是为开关器件或另外需用滤波/退耦的部件而设定的，电容的位置就应务必靠着那些元部件，隔得距离远就找不到效果。当我们科学合理地电源滤波/退耦电容时，接地点的常见问题就看起来不再突出了。大家可以去试试看! PCB多层线路板/电路板 3.接地点要好 选择接地点的重要性想必不用我多说了吧。数不清的专业人员对它进行讨论了，通常来说要求标准共点地。就比如说前向放大器的多个地线应汇合后再与干线地连在一起等等。但在现实生活中，因受各种类型限制难以完完全全地做到。但是我们不能置之不理，应该竭尽全力遵循原则。这一常见问题在实际情况中是非常灵活的，不同人有不同人的解决方法。如能专门针对具体的pcb线路板来表述就非常容易理解了。 4.线条选择合理 叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴!条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。 PCB线路板的问题与设计和电路板加工是密不可分的。就比如说有些时候出现在后期制作中的问题，很有可能是在PCB线路板设计所导致的。比如说过多的过线孔，不达标的沉铜工艺等等就容易隐藏很多的安全隐患。从上述问题我们就能得出一个结论，在PCB线路板设计构思中应该尽可能地减少过线孔。如果同方向并行的线条数量多，密度大，在焊接时就会连在一起。因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。 焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的唯一方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的
1.在PCBA加工中经常提到的白斑问题是什么 一些PCBA加工产品可能会遇到白斑问题?白点现象一般发生在焊接过程或焊后清洗过程中，主要表现为PCB、引脚和焊点表面或周围的白斑或白色残留物。pcba代工代料电子物料代采购结构件生产SMT加工，PCBA制造，整机组装，整机测试，拥有较强的工程队伍，提供整套的IT架构和供应链及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求。白斑物质的组成可以是反应物质，如结晶松香、松香突变体、有机和无机金属盐、基团助焊剂、助焊剂或清洁剂，以及在高温焊接时产生的其他化学物质。然而，大多数松香或水溶性酸从助熔剂中发生了化学变化，导致其在清洗剂中比其原来的成分更难溶解。 一般松树脂残留物，根据相似的溶解原理和溶解系数，选择不同的溶剂组合实现溶胀和溶解即可清洗和去除。然而，有机酸与锡、铅等金属及其金属氧化物反应生成羧酸盐，且温度越高，生成时间越长。这种硬金属盐一般溶剂不能去除，需要超声波辅助清洗。因此，可以通过降低温度和缩短时间来减少这种残渣的生成。此外，焊后有机物的变性给清洗焊剂的组成结构带来了困难，加之PCB族焊剂种类繁多，在PCB生产过程中受到化学干扰，某些溶剂对焊剂的介入破坏了焊剂原有的表面质量。使白斑现象层出不穷，只有针对性地选择清洗剂。鉴于PCBA加工产品中存在多种类型的白斑，对产品质量有一定的影响，有必要找出产生不同类型白斑的原因。白点出现在波峰焊和回流焊中。白斑的组成非常复杂，其形成原因不易预测。由于波峰焊过程控制的复杂性和白点识别的困难，在生产过程中可以通过以下几个步骤来确定波峰焊的质量。 PCB线路板贴片 2.PCBA加工白斑成分识别方法 ①焊接标识重复焊剂标识，但跳过波峰焊接步骤。如果没有白点，则与焊接温度过高或焊接时间过长有关。 ②清洁剂/清洗工艺标识 标准组装工艺后，PCBA加工会延长焊接和清洗之间的时间间隔，直到温度降至室温。如果没有白斑，则问题与清洗过程温度有关。 ③PCB识别从问题批次中取出几块已拔出的裸板，并用去除助焊剂的一般清洗程序进行预洗。预洗的裸板在标准装配过程后进行清洗。如果预洗后的板子经过相同的程序后没有出现白点，说明问题是光板被污染了。确认光板的制造过程是否有问题。 ④助焊剂标识从问题批次中取出几块未插入的裸板，不要添加助焊剂，而是遵循标准的组装过程。oem
覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，你了解吗? 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积等。 覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜(实心覆铜)和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢?不好一概而论，它们各有优缺点。 1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。 2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。 厚铜线路板 PCB覆铜的利弊 利：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB线路板生产过程中，节约腐蚀剂的用量。 避免因铜箔不均衡造成PCB电路板过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。 弊：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题。 如果对于电子元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。 覆铜的注意事项 工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面： 1、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。 2、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 3、孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 4、多层电路板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。 5、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 多层PCB电路板/金手指线路板 6、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 7、在线路板板子上最好不要有尖的角出现(
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