电路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要体现在哪呢?出现这种问题后该如何解决呢? 1、电路板板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。 2、电路板基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。 3、电路板板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。 4、电路板板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。 5、电路板高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。 6、电路板一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。 7、电路板低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。 8.电路板焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂 9.电路板低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。 BGA电路板(PCB线路板) 电路板电锡不良情况的改善及预防方案： 1、PCB药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。 2、PCB加强镀前处理。 3、PCB正确使用助焊剂。 4、PCB赫氏槽分析调整光剂含量。 5、PCB不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。 6、PCB减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。 7、控制电路板焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间。 8、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，电路板制作过程严格操作。 9、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷。 10、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计电路板板子的布线或拼板、调整光剂。
软板：FPC，又称柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 六层FPC线路板 硬板：PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。常用作主板，不可以弯折。 PCB多层板(固态硬盘线路板) 硬板：PCB(PrintedCircuitBoard);软板：FPC或FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard);软硬结合板：RFPC或RFPCB(Rigid-FlexPrintedCircuitBoard)，顾名思义，就是兼有硬板(北京线路板、浙江PCB、广州电路板厂)和软板特点的一种新型的线板。硬板部分跟PCB一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲。
电路板工作环境不一样,要求其材质也不相同,有的需要在低温环境下工作,有的需要在高温环境下工作,这就需要电路板材质根据实际情况而选择相应的材料,今天就谈谈多层PCB电路板在100度以上高温环境下应该使用什么样的材质。 下面就是关于线路板板子需要长期在150℃下工作,能不能满足要求? 涉及到温度问题的话,这里就要讲讲PCB板中Tg值的选择了,首先来说说说明是Tg值,Tg值是指CORE的玻璃转化温度,你可以理解为板材软化温度.分等级的,普通的TG130中TG的TG150高TG的TG170,不同温度对应使用的FR-4玻纤板材Tg值不一样,如： 双面电路板(PCB线路板) 130-140摄氏度左右,可以用常见的FR-4玻纤板材的Tg值。 170摄氏度左右的温度,这可以使用FR-4高温梯段的板材Tg值,一般长时间在这种温度下工作,电路板工厂都会建议使用Tg170值,稳定性高 260摄氏度左右的温度,则使用聚酰亚胺材料的Tg值。
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制电路板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞; 2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠; 3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： 1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接; 2、避免助焊剂残留在导通孔内; 3、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路; 4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装; 5、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。 PCB 导电孔塞孔工艺的实现 对于电路板表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。 1、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许
焊接不良的现象原因
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