PCB板拼板，主要是为了充分利用板材，从而提高生产效率。 比较简单的是，规则板框的拼板。 PCB板拼板 如上图的，PCB板框是正方形，很容易就拼了四块板，其中，只需要有一块板有布线，而其它拼出来的板只要画板框就可以了，这样线路板厂会处理的啦(最好连元件、线都复制过去，这样不易出错)。 对于规则板框中的机械一层中的线，就是Vcut刀割下去的，但是0.4mm的板厚，是无法用Vcut刀割的。 如果是不规则的PCB板框呢? PCB板 如上图，用了邮票孔(有五个圈圈的)。我这里用了半径0.4mm，线宽0.127mm的圈圈，圈圈之间的间距大概是10mil左右吧，不要太宽。这样，线路板厂会在这几个圈圈上面钻几个孔，这样用手就轻易掰断它了。 对于不规则线路板框中的机械一层中的线，不用Vcut刀割板，而是直接挖空不要的部分，而邮票孔钻孔。 当然，不一定要拼相同的线路板，不同的线路板也可以合拼在一起的，只要工艺要求一样，PCB板厚，铜厚，表面处理一样的就行，连接方法，也是直接连接和邮票孔连接两种。 当PCB板拼板的时候，要注意一下，不要让一些元件影响到旁边的线路板子，不然无法贴片了。 PCB拼板图 如上图中的DVI座，会挡到其它PCB板子贴片，所以正下方的PCB板子，就转了180度。 拼好PCB板之后，还要考虑PCB板子受力是否均匀，不然在贴片的时候(发到贴片厂贴片的时候)，PCB板子可能会断了，这样就无法贴片啦。确实觉得受力不好的话，就加多几条边，用邮票孔连上，但是不要被Vcut刀割了。 给PCB增加工艺边，主要是PCBA的时候会用到，一般在板子的上、下各加一条边就可以了，如果上、下不好加边的话，就在左右加咯，反正用邮票孔，是肯定能加上的。 PCB工艺边 如上图，给倒了圆角的板框增加了工艺边，其中长的线段，一般要求5mm，而短的，则至少要2mm。 圆角的板框 如上图，用邮票孔给不规则的板框增加了工艺边。实物图，如下图所示。 贴完片之后，可以用手掰断工艺边 可以明显看出那五个孔，说明贴完片之后，可以用手掰断工艺边。 那么究竟要拼多少块PCB板，比较好呢? 一般也是尽量拼成正方形，这样既考虑受力又可以充分利用板材，而且线路板过长的话，容易翘曲。 除了上述拼板方法以外，还可以用CAM350拼板，CAM350支持basic脚本，很容易就拼
各种不同的电路板，在质量方面会存在着很大的差别，我们如果能够真正地保障了其中的质量，就可以避免各个方面的问题，很多人对于市场方面的认识，可能了解的并不是特别的多，所以就会直接影响到了后续很多的情况，当我们能够有针对性的去考量这些方面，并且关注到了更多的事情。 专业的人员才能判断电路板的质量，这一点是毫无疑问的，每一个人在选择的过程中，我们应该真正的去考虑到了各个方面的，这个对于大家来说都是非常重要的。因为不同的产品在治疗方面有差别，但是不是专业的人根本就无法判断出来其中质量的一些差异，所以任何的一个人在作出选择的过程中都应该及时的去考虑到了这些方面。质量上能够得到保障，才能够避免很多的问题。 金手指卡板电路板 对电路板的选择不要单纯的去看价格，我们要积极的去看更多的治疗，只有当我们能够对质量方面有着更多的判断，然后再做出进一步的决定，这样才可以有效的避免了一些其他方面的情况，所以不管是谁对于质量上的判断，都要积极地去考虑到了更多的实际内容，并且从多个不同的角度关注到的更多的情况，这对于我们今后来说都会有着更大的保障。 从多个不同的方面对电路板有着更多的了解，然后再作出选择，这样才能够保证质量。很多的时候对质量方面的认识并不准确，所以就会直接影响到了后续的决定。面对市场上的一些产品，千万不要过于着急，同时也不要贪图便宜，有些人所做出的一些选择，就是因为贪图了便宜，所以才会直接影响到了后续的决定，能够积极的去考虑到了这些方面的事宜。
线路板在贴片后，很多用户都会遇到过孔不通的情况.在那些情况下会引起过孔不通，根据个人以往的经验，分享一下贴片后导致过孔不通的原因.当然这个原因一方面是线路板厂家生产的原因，另一方面是SMT的原因.就这两方面都分析一下. 1.线路板在钻孔时引起的不良 线路板生产的板材是环氧树脂玻纤的材料.简称FR4玻纤板.线路板板材在钻孔后，孔内会有一层灰尘.特别是0.3MM以上的钻孔.如果此灰尘没有清洗干净，固化后有灰尘的地方不能沉铜，从而会引起过孔不通.钻孔引起的不良如果PCB做过测试，这种情可以测试出来.这种不良线路板厂家是可以做报废处理. PCB线路板+金手指 2.沉铜引起的不良 首选是沉铜的时间过短.孔铜不饱满.上锡时孔铜熔掉产生不良.这种多数出现在0.3MM以下的过孔.其次是线路板需要过大电流，而未做加厚铜.通电后，电流过大熔掉孔铜，从而引起不良.所以如果有需要过大电流的PCB板一定要在生产时告诉线路板生产厂家做加厚铜.比如：电源板这一类线路板几乎都是要做厚铜板. 3.SMT锡或助焊剂质量及技术引起的不良 这一类情况多数出现在插件的过孔.SMT厂家所使用的锡不纯，杂质太多.以及助焊剂质量太差.锡与锡熔接不好.这种容易引起虚焊.元器件不工作.另外SMT在技术上存在问题，使线路板在焊接时在过锡炉时停流的时间过长.导致孔铜熔掉了.从而引起的过孔不通.
PCBA板可以用防电胶进行保护吗
PCB电路板的制作流程通常包括以下步骤: 设计电路图:根据客户需求设计电路图,包括电路原理图、元件清单、 PCB布局等。 准备材料和工具:根据设计要求准备PCB材料、钻头、镊子、刮刀、飞针、焊接药水等工具。 钻孔:使用钻头在PCB上钻出所需的孔洞,包括孔、槽、端子等。 布局:根据设计布局PCB布局,包括插件布局、元件布局、电源布局等。 导线:根据电路图和元件清单准备导线,将其按照布局焊接在PCB上。 钻孔:使用钻头在PCB上钻出所需的孔洞,包括孔、槽、端子等。 布局:根据设计布局PCB布局,包括插件布局、元件布局、电源布局等。 导线:根据电路图和元件清单准备导线,将其按照布局焊接在PCB上。 加工:将PCB放入钻孔中进行钻孔加工,然后进行磨削、抛光等处理,使其表面平整光滑。 喷墨打印:将PCB放入喷墨打印机中进行打印,以形成电路图案。 钻孔:使用钻头在PCB上钻出所需的孔洞,包括孔、槽、端子等。 布局:根据设计布局PCB布局,包括插件布局、元件布局、电源布局等。
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