多层高频板往往集成度较高，布线密度大，采用多层线路板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。 同种材料时，四层线路板要比双面线路板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB高频板(多层高频板)层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCBLayout时，除了选择合适的层数的PCB线路板(多层高频板)，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。 1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好 所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。 2、高频电路器件管脚间的引线越短越好 信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。 3、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好 高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 4、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰” 高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”，串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的，信号线会起到天线的作用，电磁场的能量会在传输线的周围发射，信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰。PCB板(多层高频板)层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。所以为了减少高频信号的串扰，在布线的时候要求尽可能的做到以下几点： ①对高频信号时钟尽量使用低电压差分时钟信号并包地方式，需要注意包地打孔的完整性; ②如果同一层内的平行走线几乎无法避免，在相邻两个层，走线的方向务必却为相互垂直; ③
在电子行业中有一个非常关键的部件叫做PCB。是不是很熟悉?特别是在深圳这个聚集华强北、大疆、鹅厂等巨头电子企业的城市中，哪怕不是身处电子行业，相信大家也都能在生活中时常听到PCB。 PCB(Printedcircuitboards)又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。平时大家多用“PCB”来表达，所以又称其为“PCB板”。 1.PCB板的诞生 PCB板的发展已有近百年的历史了。在PCB板出现之前，电路是通过点到点的接线组成的，但这种方法的可靠性很低，而且随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。 后来采用绕线技术，绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。 2.PCB板的结构与基材类型 如果把PCB板的横切面放到足够大的倍数，你会发现它就像一个威化夹层饼干，制作过程中将不同材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。今天我们就先说中间层的基材吧。 大家常用增强材料的不同区别可分为： 纸基板(FR-1、FR-2、FR-3) 环氧玻纤布基板(FR-4、FR-5) 复合基板(CEM-1、CEM-3) HDI板材(RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) PCB板(高精密多层线路板) 所以大多数情况下，用得最多的是环氧玻纤布基板FR-4，因为它具备较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性，导致它成为多数厂商选择的主要原因。 当然，最终企业选用何种基材的PCB，更多的也要结合产品最终的应用场景进行综合考量决定。 3.PCB板的分类 那么按照线路板层数，其可分为单面PCB板、双面电路板、多层线路板(四层板、六层板、八层板以及其他多层线路板)。 单面线路板 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板 (Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这
所谓覆铜，便是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 电路板覆铜的含义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰才能;降低压降，进步电源功率;与地线相连，还能够减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的意图，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或许网格状的地线。电路板覆铜假如处理的不妥，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”仍是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起效果，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会发生天线效应，噪声就会经过布线向外发射，假如在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传达噪音的东西，因而，在高频电路中，千万不要以为，把地线的某个当地接了地，这便是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层线路板的地平面“杰出接地”。假如把覆铜处理恰当了，覆铜不只具有加大电流，还起了屏蔽搅扰的双重效果。 电路板覆铜一般有两种基本的方式，便是大面积的覆铜和网格铜，常常也有人问到，大面积覆铜好仍是网格覆铜好，欠好混为一谈。 为什么呢?大面积覆铜，具有了加大电流和屏蔽双重效果，可是大面积覆铜，假如过波峰焊时，电路板板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因而大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜首要仍是屏蔽效果，加大电流的效果被降低了，从散热的视点说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的效果。 可是需求指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，咱们知道关于电路来说，走线的宽度关于电路板的作业频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以作业频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍)，当作业频率不是很高的时候，或许网格线的效果不是很明显，一旦电长度和作业频率匹配时，就十分糟糕了，你会发现电路根本就不能正常作业，处处都在发射搅扰系统作业的信号。所以关于运用网格的同仁，建议能够依据设计的电路板作业情况选择，不要死抱着一种东西不放。因而高频电路对抗搅扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完好的铺铜。 10层1阶HDI电路板 说了这么多，那么咱们在覆铜中，为了让电路板覆铜到达咱们预期的效果，那么电路板覆铜方面需求注意哪些问题： 1.三端稳压器的散热金属块，一定要杰出接地。晶振邻近的接地隔离带，一定要杰出接地
高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的PCB电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上PCB线路板。 随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用，这也意味着频率越来越高，对PCB线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。 高频板应用领域： 1、移动通讯产品; 2、功放、低噪声放大器等; 3、功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件; 4、汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
随着时代的发展，现在的电子产品对PCB线路板打样的精密度要求也越来越高，高精密多层HDI线路板是一种在技术，生产难度和性能等对比上面是高层次的。所以在现在要求高的情况下那些没有达到技术要求的，没有生产能力的就会面临越来越大的压力。 其实说白了就是PCB线路板打样的设计越来越精准，在PCB线路板打样的孔、线宽线距和一些特殊工艺上面要求精密度高。现在搜索引擎上面在电路板这一个行业里针对搜索词就是成千上万的多，地域的，行业的属性等词性，但想高精密PCB线路板打样这样的词还是属于较为精准的词了，因为很多人懂得都是表面上的广泛的叫法，如：PCB，线路板，电路板……那么在PCB线路板打样设计越来越精密的发展下，我们来看下深圳都有那些PCB线路板打样生产厂家在技术和设备上面是可以达到要求的。 华南地域是PCB线路板打样行业发布最广的一个地域，其中的广东省作为其一，也是发展竞争最激烈的一个地方，就单单深圳这个城市来说也是压力山大的地方。在这里感觉到处都是PCB线路板的同行，那么在那里都是PCB板打样厂家的地方我们只能讲技术了。
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